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LT3517
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663 Rev I)
Exposed Pad Variation BA
2.74
(.108)
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
2.74
(.108)
16 1514 13 12 11 10
9
2.74
(.108) (.252)
6.60±0.10
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
2.74
(.108)
0.45 ± 0.05
6.40
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
1.10
(.0433)
MAX
MILLIMETERS
(INCHES)
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.09–0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.65
(.0256) 0.05 – 0.15
BSC (.002 – .006)
FE16 (BA) TSSOP REV I 0211
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3517fg
18
For more information www.linear.com/LT3517
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